經(jīng)常關(guān)注村田貼片電容的小伙伴，大概都知道，近日村田貼片電容MYMGM系列電容新增兩款電容器，該產(chǎn)品在2020年5月村田就批量生產(chǎn)。下面簡(jiǎn)單介紹下新品的特色與規(guī)格。

村田貼片電容已針對(duì)體積小巧、高功率密度、高可靠性的POL①DC-DC轉(zhuǎn)換器“MonoBK?（Monoblock）”系列新增了附PMBus②接口功能的產(chǎn)品。此次新增的24A產(chǎn)品：MYMGM1R824ELA5RA和16A產(chǎn)品：MYMGM1R816ELA5RA現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化。

MYMGM系列具備符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PMBus接口功能，通過(guò)該功能可對(duì)電源進(jìn)行設(shè)置、控制及監(jiān)控。并且，與現(xiàn)有的“MonoBK?”③相比，新產(chǎn)品還將功率密度提高了20%。此外，運(yùn)用村田特有封裝技術(shù)的模塊還實(shí)現(xiàn)了體積小型化，減少了FPGA④、ASIC等的LSI用電源導(dǎo)軌的貼裝面積，使您能夠更加有效地利用基板的空間。

該電容主要特點(diǎn)：

可通過(guò)PMBus接口功能對(duì)電源進(jìn)行設(shè)置、控制及監(jiān)控；

可實(shí)現(xiàn)包含產(chǎn)品及外掛電容器元件在內(nèi)的貼裝面積的小型化；

可通過(guò)適用于FPGA的電壓精度及較少的外掛電容器應(yīng)對(duì)高速負(fù)載響應(yīng)。

該電容主要規(guī)格：

產(chǎn)品尺寸：SMD型 10.5mm×9.0mm×5.0mm（長(zhǎng)×寬×高）

工作溫度范圍 :?40°C～+105°C

這里是專業(yè)名詞注釋：

① POL:Point of Load。DC-DC轉(zhuǎn)換器作為專用電源電路配置在FPGA及ASIC等LSI附近。

② PMBus:Power management Bus。電源轉(zhuǎn)換器的通信標(biāo)準(zhǔn)，如設(shè)置、控制和監(jiān)視。

③ MYMGK1R820系列和MYMGK1R812系列。

④ FPGA :“Field Programmable Gate Array”的縮寫，即在完成開(kāi)發(fā)后仍可重構(gòu)電路的LSI。