超聲波檢測(cè)是檢測(cè)MLCC內(nèi)部缺陷的主要方法之一。通過超聲波的穿透和反射特性，可以準(zhǔn)確地檢測(cè)出MLCC內(nèi)部的微小缺陷，如空洞、裂紋和分層等。使用超聲顯微鏡（如德國(guó)PVA的UT300型）進(jìn)行檢測(cè)，并通過計(jì)算等效焦距和水程等參數(shù)來選擇最佳檢測(cè)頻率，通常50MHz是最佳的篩選頻率。

X射線檢測(cè)是一種常用的MLCC性能測(cè)試方法，通過分析X射線通過MLCC后的穿透程度，來檢測(cè)MLCC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否正常。這種方法可以檢測(cè)出MLCC的內(nèi)部缺陷，如裂紋、氣泡、分層等，對(duì)于保證MLCC的質(zhì)量和性能具有重要作用。

對(duì)于外部缺陷，通常采用顯微鏡手動(dòng)檢查或自動(dòng)外觀篩選設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。而內(nèi)部缺陷則可以通過顯微鏡觀察和金相剖面法進(jìn)行分析。